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搅拌脱泡机
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真空脱泡搅拌机 TMV-310TT
TMV-310TT真空脱泡搅拌机是一款行星离心搅拌机,主要用于对液体或粉末材料的搅拌,并同时达到脱泡效果。自转公转的同时,配合高功率真空泵,几秒至几分钟内将材料搅拌均匀与抽真空同步完成.自转公转可独立控制,针对部分非常难搅拌均匀的材料而设计。配备了不同的夹具及杯子,能搅拌几克到300克以内的材料,轻松应对实验到量产的多种要求。可存储10组数据(可定制),每组数据还可以分5段来设置不同时间、转速比和真空度参数,可以应对大部分材料的搅拌脱泡要求。最高转速可达2500转,高粘度材料也可快速搅拌均匀。关键部位零部件采用进口及行业内大品牌,保证了机台高负荷长期使用的稳定性。应客户要求,机台的部分功能可以定制。【机台特征】① 本机器可使用专用容器最大搅拌脱泡量为300ml/300g。② 另外本机通过高速公转(最大2500rpm)和自转(最大2500rpm)对材料进行真空下搅拌,并达到高效脱泡效果。③ ...
2017
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07
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真空脱泡搅拌机 TMV-700TT
TMV-700TT 真空脱泡搅拌机 | 思迈达智能设备TMV-700TT 行星式真空脱泡搅拌机公转+自转离心原理,搅拌与真空脱泡同步完成,批次一致性有保障容量范围1ml-700ml最大80L最高转速2500rpm公自转比可调真空度0.2kPa主动脱泡配方存储20组5段可编程免费试样,到场验证效果📞 13510932149微信同号已服务 3000+家企业 |标杆客户:宁德时代· 比亚迪· 迈瑞医疗· 华大基因|🏅 国家高新技术企业🏅 专精特新企业TMV-700TT 采用行星式公转+自转离心搅拌原理:材料装于密封杯中,杯子沿公转轴做行星运动,同时绕自身轴心自转。全程无搅拌桨接触材料,零损耗零污染。支持标准杯子/针筒&非标针筒/杯子等容器脱泡混合。脱泡环节在0.2kPa(绝对压力)真空环境下同步完成——真空使气泡膨胀数十倍,离心力将其强制推向...
2017
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07
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06
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激光打标机
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SMT激光打标机 CS-450
打标范围450mm*1200mm打标功率3W-5W适合用材料PCB(PCBA)、FPC、铝基板工作效率0.3秒/片最小打标二维码0.3mm*0.3mm最高打标精度±0.02mm整机功率2500W供给电源220V/60HZ外形尺寸L1460mm*W1450mm*H1835mm整机重量800kg配备高质量的紫外、光纤激光器,可精准且高效的完成任意二维码、OCR标记。根据客户要求实现流水编号、时间、日期及其他有规律的自动跳码。可选择单轨、双轨激光打标,配备了CCD视觉定位系统,选配CCD视觉检测系统。最小标记的二维码可达0.3mm*0.3mm,完美满足小颗粒或空间不足的产品打标需求。0.3秒二维码和明码的标记效率超出现有油墨喷码的数倍。激光喷码比油墨喷码更环保、安全、清洁。
2021
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全自动激光打标机CS-75DV
● 采用独特结构设计,特别适用于大尺寸支架(支架宽度49-75mm,支架长度100-280mm)● 采用独创的超大流量真空吸附+超大型尺寸吸嘴,确保吸料稳定、运行平稳● 配自动隔纸吸收装置,自动将支架与隔纸分离、分装,保持工作环境整洁● 预留视觉防反及激光打标功能,以供用户自主选择
2017
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三辊研磨机
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三辊研磨机
●高精度研磨(最小间隙可达1μm以下,视物料固性质而定)。●超强动力,可分散实验室高粘度材料。●单手柄调节辊间距,无极调速。●进口纳米级陶瓷辊,多种材质可选。●间隙修正方便快捷,无需拆卸设备外壳。●陶瓷辊精度:同心度<2μm、直线度<2μm、表面平整度<0.3μm。
2026
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05
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全自动上下料设备
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SLT自动化上下料老化测试设备
SSD 卡 · 上下料 / 测试 / 老化 / 分拣SLT 自动化上下料老化测试方案SSD 卡专用 | UPH 500PCS | 单次夹取 6 片 | 上料测试老化分拣一体 | ≤1 人操作SSD 卡在成品阶段要过老化测试——装进测试柜、跑完温度循环、再取出来按结果分拣。这道工序的处理量以千片计,人工操作容易出两类问题:一是重复插拔,片子已经插在柜里又插一次,金手指和连接器都可能受损;二是漏插漏测,柜内某个位置空着没人发现,整批测试数据就不可信。思迈达 SLT 自动化上下料老化测试设备,把 SSD 卡的自动上下料、分拣、测试与老化做在一台设备里。上下料机器人负责料盘、产品定位组件、NG 产品暂存区与老化测试柜之间的转运,夹具单次可夹取 6 片产品,UPH 500PCS。夹爪端与测试柜内都装了光纤传感器,把"有没有料"交给传感器判断,而不是靠人记...
2026
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SSD自动化上下料设备
SSD自动化上下料设备 | 思迈达智能设备SSD自动化上下料方案Robot + CCD视觉定位 + 倍速链 | UPH 500PCS | ≤1人操作SSD产线中,测试板拔插是连接老化验证与数据写入的关键工序——每片SSD需反复经历上料插入、测试、下料拔出的循环。传统人工操作方式效率低、一致性差、插拔应力不可控,直接威胁产品接口寿命和测试数据可靠性。思迈达SSD自动化上下料设备,专为SSD与测试板的自动拔插上下料环节打造,集成高精度Robot、CCD视觉系统、倍速链输送线与自动化上下料机构,支持单插、单拔及同时插拔三种工作模式。UPH达500PCS,插拔应力<450με,插拔压力<3N,单人即可完成整机操作。测试数据通过TCP/IP或FTP协议实时对接客户数据库,实现全流程自动化与可追溯。核心亮点高精度Robot重复定位精度±0.03mm,配合三轴机械手...
2026
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非标自动化定制
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非标自动化定制
深圳市思迈达智能设备有限公司成立于2010年,是国家级高新技术企业,专注于自动化智能设备研发、生产与销售,致力于以“精心设计,用心制造”理念为客户提供高附加值解决方案。核心产品与服务亮点:·专业设备定制:涵盖真空搅拌脱泡机、激光切割机、激光打标机、离心机等品类自动化设备,支持客户需求驱动的个性化定制;·技术保障:依托80多项专利及软件著作权技术储备,确保设备智能化升级与工艺创新;·高效交付体系:提供“需求评估-方案设计-敏捷生产”全流程服务,实现快速响应与高效交付;·品质承诺:通过ISO9001质量管理体系认证,以精密制造工艺保障设备性能稳定。我们以10余年行业经验为基础,融合自动化方案咨询与智能制造技术,助力客户实现降本增效与智能化转型,共创可持续价值。欢迎随时致电或联系在线客服,思迈达团队已备好茶水,...
2025
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等离子清洗机
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OCP-850L 在线式等离子清洗机
Plasma清洗机系列 · 在线式OCP-850L 在线式等离子清洗机在线式等离子表面处理,清洗、活化、刻蚀一体化。4清洗头高效作业,不改变基体性能,显著提升粘接与贴合强度。核心参数清洗范围L200-1200mmW200-550mm清洗头数量4个满足清洗效率需求清洗水滴角20° - 50°表面活化效果验证综合精度±0.1mm最高精度±0.05mm单轴最高速度500mm/sY/Z轴设备功率6.5kWAC220V · 520kg免费打样验证效果 13510932149(微信同号)产品特点表层改性 · 不损基体Plasma清洗改性仅发生在材料的表面层,不影响基体固有性能,处理均匀性好。纳米微蚀刻 · 提升附着力借助等离子对物体表面进行纳米...
2026
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颗粒测试分选设备
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DDR颗粒双温测试分选设备
DDR 颗粒双温测试分选方案DDR4 / DDR5 | 25~125℃ 双温 | 温差 ±3℃ | 放置精度 ≤±0.05mm | MTBF ≥3000hrsDRAM 颗粒在封测后段要做电性能全测,通常在两个设定温度(一般低温 + 高温)下各跑一遍,再按结果分级。这道工序的难点集中在三处:颗粒要靠压头压入测试座,压力大了压伤、小了接触不良;两个温度点的测试数据要分开留存,人工对接容易混批;整机长时间连续运行,故障频次直接决定产出。思迈达 DDR 颗粒双温测试分选设备,专门对 DDR4、DDR5 DRAM 颗粒在两个设定温度下做电性能全测,然后自动分级分选,属于封测后段 FT / SLT 测试机台。设备由取放治具升降机、tray 盘上下料机构、机器人取料组件、视觉系统和电控系统集成,芯片放置精度 ≤±0.05mm,温控范围 25...
2026
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DDR3颗粒自动化测试分选设备
DDR3 颗粒自动化测试分选方案DDR3 · DDR4 · DDR5 | 放置精度 ≤±0.05mm | 8 吸头独立工作 | ≤65dB | 单机 ≤1 人存储颗粒在封装完成到出货之间,要逐颗做短路测试与老化测试,再按结果分级。这道工序一旦靠人工上下料,问题往往是成串出现的:颗粒尺寸小、手工对位放偏,测试座接触不良造成误判;老化测试耗时长,人手搬运跟不上节拍;分级靠人眼记录,混料错料事后难以追溯。思迈达 DDR3 颗粒自动化测试分选设备,把短路测试、老化测试与分级分选串成一条自动流程。设备以龙门结构机械手为核心执行单元,抓手由 8 个吸头组成、每个吸头可独立工作;CCD 视觉与三轴机械手精度均为 ±0.02mm,芯片放置精度 ≤±0.05mm;机台操作人力 ≤1 人,工作噪音 ≤65dB。核心亮点支持三代颗粒一台设备覆盖 DDR3、DDR...
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