DDR颗粒双温测试分选设备
DDR 颗粒双温测试分选方案DDR4 / DDR5 ｜ 25~125℃ 双温 ｜ 温差 ±3℃ ｜ 放置精度 ≤±0.05mm ｜ MTBF ≥3000hrsDRAM 颗粒在封测后段要做电性能全测，通常在两个设定温度（一般低温 + 高温）下各跑一遍，再按结果分级。这道工序的难点集中在三处：颗粒要靠压头压入测试座，压力大了压伤、小了接触不良；两个温度点的测试数据要分开留存，人工对接容易混批；整机长时间连续运行，故障频次直接决定产出。思迈达 DDR 颗粒双温测试分选设备，专门对 DDR4、DDR5 DRAM 颗粒在两个设定温度下做电性能全测，然后自动分级分选，属于封测后段 FT / SLT 测试机台。设备由取放治具升降机、tray 盘上下料机构、机器人取料组件、视觉系统和电控系统集成，芯片放置精度 ≤±0.05mm，温控范围 25~125℃，温差范围 ±3℃，MTBF ≥3000hrs。核心亮点双温测试 25~125℃温控范围覆盖 25℃ 到 125℃，低温与高温两个温度点的电性能全测在同一台设备内完成，不需要在两台机器之间转料。温差范围 ±3℃两个设定温度之间的温差控制在 ±3℃ 以内，同批次颗粒的温度条件一致，判定结果可比。覆盖四种颗粒规格支持 DDR4×8、DDR4×16、DDR5×8、DDR5×16 四种颗粒类型，DDR4 与 DDR5 两代产品可在同一机台切换。单个压头压力 <25g压头压力控制在 25g 以内，颗粒压入测试座时受力可控，降低压伤与引脚变形的风险。MTBF ≥3000hrs平均无故障时间 3000 小时以上。配合 ≤4 小时 1 次的告警／故障频次，长时间连续测试的产出更可预期。操作人力 ≤1 人tray 盘自动上下料，支持单上料、单下料与同时上下料三种模式。一人值守即可完成整机操作与监控。设备组成与工作流程设备由取放治具升降机、tray 盘上下料机构、机器人取料组件、视觉系统和电控系统集成而成。待测颗粒从 tray 盘进入，经视觉对位后送入测试位，在设定的温度条件下完成电性能全测，再按判定结果分流到对应等级的料盘送出。取放治具升降机负责治具的升降与定位，为颗粒取放提供稳定基准面...
2026
-
10
-
22