OCP-850L 在线式等离子清洗机
Plasma清洗机系列 · 在线式OCP-850L 在线式等离子清洗机在线式等离子表面处理，清洗、活化、刻蚀一体化。4清洗头高效作业，不改变基体性能，显著提升粘接与贴合强度。核心参数清洗范围L200-1200mmW200-550mm清洗头数量4个满足清洗效率需求清洗水滴角20° - 50°表面活化效果验证综合精度±0.1mm最高精度±0.05mm单轴最高速度500mm/sY/Z轴设备功率6.5kWAC220V · 520kg免费打样验证效果 13510932149 （微信同号）产品特点表层改性 · 不损基体Plasma清洗改性仅发生在材料的表面层，不影响基体固有性能，处理均匀性好。纳米微蚀刻 · 提升附着力借助等离子对物体表面进行纳米级的微蚀刻，降低表面光滑程度，大幅度提升附着力。表面活化 · 增强粘接强度利用等离子活化材料表面，激发亲水性及活性，提高粘接贴合强度。4清洗头 · 高效作业配备4个清洗头，满足产线清洗效率需求。在线式 · 无缝连线支持左进右出、右进左出、左进左出、右进右出四种进板方式，满足连线需求。主要技术参数工作模式在线式，支持左进右出/右进左出/左进左出/右进右出清洗水滴角20° - 50°最高精度±0.05mmY轴行程650mm平台重复精度±0.05mmZ轴行程50mm综合精度±0.1mmY/Z单轴最高速度500mm/s工业吸尘系统标配操作系统SMIDA · 文件格式 DXF工作环境温度25℃±2℃；湿度≤60%型号规格型号OCP-850L清洗范围L200-1200mm · W200-550mm工作高度900±30mm清洗头4个电源AC220V功率6.5kW外形尺寸L1460 × W1720 × H1830mm重量520kg※ 清洗范围 L850mm 时需接驳台辅助应用领域材料表面处理清洗、活化、刻蚀、气相沉积芯片半导体封装芯片清洗与蚀刻关键步骤医疗器械处理表面清洗与生物相容性活化纺织染色工艺表面活化提升染色均匀性企业介绍思迈达成立于2010年，厂房面积10000m²;，员工170余人（研发团队30...
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